AG TermoPasty Spajkalna pasta Sn62Pb36Ag2 Tuba 1,4 ml
PODOBNI IZDELKI
Pasta namenjena za spajkanje SMD komponentov v proizvodnih procesih, ki ne vključujejo faze pranja. Temelji na osnovi topila tipa No Clean, ki ne zahteva pranja, njegovi ostanki pa ne povzročajo žarišč korozije. Izdelek je združljiv z vsemi zlitinami brez svinca, odlikuje pa ga dobra lepilnost in omočenje spajkane površine. Svojih fizikalno-kemijskih lastnosti ne izgubi niti po 20 urah, ko je pasta puščena na PCB. Ta čas je odvisen od pogojev v prostoru: vlažnosti in temperature.
Vsebuje smolo na osnovi kolofonije
Prisotnost aktivatorja preprečuje nastanek zračnih mehurčkov v spajkanih spojih
Ti spoji imajo zelo dobre mehanske in električne lastnosti
V primeru da proces vključuje fazo pranja, se to lahko izvede z običajno dostopnimi sredstvi (Vodna raztopina za umivanje PCB, Alkoholna raztopina za umivanje PCB).
Specifikacija:
Proizvajalec: AG TermoPasty
Embalaža: Brizga 1,4 ml








